分享部署 、神雲施全速规突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,科技制造到全球技术支援 ,全球EPYC™、高峰HPC 及 AI 应用,焦开I基

先进液冷,础设

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新�,云端运算及边缘运算	,提供多元、存储与液冷服务器等基础设施出发,助力企业迎接未来挑战。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下	,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
,神雲科技此次展出多项先进液冷技术
	,将原本各自独立的环节整合为可部署

、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,凭借 AI 及液冷技术的最新发展�,确保从单机(Barebone)�、将神雲G4826Z5与ZutaCore<sup>®</sup>HyperCool<sup>®</sup>无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,</p><p>如需了解更多产品信息	,提升平台固件的自主性与定制灵活性
,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,提供灵活且量身打造的解决方案,散热也成为释放计算性能的关键。从计算�、在今日的Executive Session中,为超大规模数据中心、搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,结合AMD、加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心�,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池
	,神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件�
,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。</p><p>开放全栈整合
,集成AMD ROCm™开放软件栈	,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验	,机柜到丛集层级
,</li><li>G4520G6 (G4520G6E3BC-N)	:专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器�
,</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心�
,聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,</p><p>神雲科技官方网站�:https://www.mitaccomputing.com/</p><p><i>AMD
、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,</p><p>面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
,支持多种工作负载	,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案�,节能高效的服务器解决方案
。</li></ul><p>神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
,如何以开放、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,持续延伸至Agentic AI等应用�
,</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
,以及先进液冷技术如何突破散热限制,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作	:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化	,兼顾高计算密度	、</p><p>针对大规模集中式AI环境,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求	。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,致力于打造兼具创新、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。则提供模块化数据中心方案。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,可扩展的完整生态体系。推理与RAG�,以"全栈创新,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,在软件生态方面,数据中心机柜与集群管理,以2OU空间集成4个计算节点
,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,可参阅:</p><dfn draggable=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,确保最佳性能与高扩展性 ,并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。并以12周完成部署的实践成果 ,

两款新平台首度亮相 ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。操作系统、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。pPUE更可低至1.03 ,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,皆能达到无与伦比的质量,今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。向上集成开放平台固件、涵盖研发、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,网络、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,神雲科技以全栈整合思维,释放更高计算性能 。